Закрыть ✖
Нажимая на кнопку "Позвоните мне!" я даю свое согласие на обработку персональных данных и принимаю условия соглашения
Нажимая на кнопку "Позвоните мне!" я даю свое согласие на обработку персональных данных и принимаю условия соглашения
Выберите Ваш регион:
А
Б
В
К
Л
М
Н
П
С
Т
Ч
Характеристика работ. Ведение процесса травленияполупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремнияна различных типах плазмохимического оборудования. Ионно-плазменное нанесениепленок Fe2O3. Загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластик,жидкокристаллических индикаторов. Определение неисправностей в работе установоки принятие мер по их устранению. Корректировка режимов плазмохимическойобработки по контрольным измерениям. Регистрация и поддержание режимовплазмохимической обработки с помощью контрольно-измерительной аппаратуры.Контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхемс помощью микроскопа. Определение качества обработки пластин с помощьюмикроскопа и измерительных приборов.
Должен знать: устройство плазмохимических установокразличных моделей, принцип их действия; кинематику, электрические и вакуумныесхемы; правила настройки на точность обслуживаемого оборудования, устройство,назначение и применение контрольно-измерительных приборов и инструментов;назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработкипластин; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства ихарактеристики плазмообразующих сред; основы процесса плазмохимическоготравления; оценку стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразряднойплазмы; основные законы электротехники и вакуумной техники.
Примеры работ
1. Кремниевые пластины - плазмохимическое высаживание SiO2путем разложения и взаимодействия моносилана с кислородом в плазмевысокочастотного разряда, определение толщины пленки SiO2 после нанесения потаблицам цветности.
2. Мезо-структуры с фоторезистом - ионно-плазменноенапыление диэлектрических пленок.
3. Пластины - удаление фоторезиста на плазмохимическихустановках.
4. Пластины кремния - плазмохимическое травление двуокисикремния, лежащего на алюминии.
5. Стеклопластины - ионно-плазменное нанесение Fe2O3.
Индикаторы жидкокристаллические - удаление полиамида наплазмохимических установках.
Характеристика работ. Ведение процесса плазмохимической очисткипластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типахплазмохимического оборудования. Нанесение антиэмиссионных и эмиссионныхпокрытий ионно-плазменным или плазмо-дуговым методом. Напыление молибдена,алюминия ионно-плазменным методом. Подготовка и настройка оборудования назаданный режим работы. Согласование нагрузок генератора высокой частоты.Выявление причин неисправностей в вакуумных системах. Выявление причинотклонения скорости плазмохимической обработки от заданной и их устранение.Корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений.Контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различныхтипов.
Должен знать: системы подачи и натекания газов; основныепроцессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активныхрабочих газов; основы плазмохимического осаждения; свойства пленок,подвергающихся плазмохимической обработке; физические и химические основытехнологических процессов в плазме; методы определения глубины травления;методы определения толщины окислов; устройство и настройку интерферометров.
Примеры работ
1. Пластины кремниевые - ионно-плазменное напылениемолибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленкиSiO2 плазмохимическим методом, замер величины заряда, пробивного напряжения наПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре, контроль качества поверхностина микроскопе.
2. Пластины ситалловые - плазмохимическое осаждение пленкинитрида бора.
3. Пленки нитрида бора - плазмохимическое травление.
4. Фотошаблоны и пластины кремния - ионно-плазменное иплазмохимическое травление.
Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимическойочистки, травления полупроводниковых материалов, металлов, металлических системс использованием реагентов различных видов с заданной избирательностьютравления. Определение скорости плазмохимического травления материалов.Самостоятельный подбор режимов очистки, травления, различных видов пленок впроцессе фотолитографии в различных плазмообразующих средах. Отработка режимовплазмохимической обработки пластин с заданной точностью и соотношениемскоростей травления. Оценка влияния плазменных обработок на параметрыполупроводниковых приборов.
Должен знать: конструкцию вакуумных и газовых систем;устройство и принцип работы ионных источников, плазмотронов иреакционно-разрядных камер, методы их настройки и регулировки; теориюплазмохимических процессов осаждения пленок, по обработке и травлениюповерхности полупроводниковых пластин и материалов; влияние качества обработкиповерхности на характеристики полупроводниковых приборов; правила определениярежима работы плазмохимического оборудования различных типов для получениязаданных параметров пленок; основы теории плазмохимической обработки.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
Кремниевые пластины - плазмохимическое травление Si3N4,Al2O3, ванадия.
Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимическойочистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытномоборудовании. Проведение многостадийных процессов травления. Плазмохимическоетравление многослойных структур. Анизатропное травление поликремния. Сборка иразборка внутрикамерного устройства и его чистка. Отыскание течей вакуумныхсистем и принятие мер к их устранению.
Должен знать: конструкцию экспериментального и опытногооборудования для проведения плазмохимических процессов; правила веденияплазмохимического травления многослойных структур и ведения многостадийныхпроцессов; методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устраненияи предупреждения.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление AL/SL;ASI/TIW.
2. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление ФСС,БФСС, SiO2 селективно к SI, ПКК при формировании контактов.
Комментарии к профессии. Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Оператор плазмохимических процессов» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция оператора плазмохимических процессов, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу. При составлении рабочих (должностных) инструкций обратите внимание на общие положения и рекомендации к данному выпуску ЕТКС.
Обращаем ваше внимание на то, что одинаковые и схожие наименования рабочих профессий могут встречаться в разных выпусках ЕТКС.
Тарифный (квалификационной) разряд – показатель уровня квалификации работника. Тарифный разряд отражает сложность труда и уровень квалификации работника, а квалификационный разряд характеризует уровень его профессиональной подготовки.
Отметим, что размер оплаты труда находится в прямой зависимости от разряда, присвоенного сотруднику компании. Данный показатель определяется по тарифно-квалификационному справочнику, в котором представлен перечень существующих профессий и видов работ, а также разряд, необходимый для выполнения данных работ.
После прохождения дистанционно-заочного обучения вы сможете повысить ваш разряд не выходя из дома. Стоимость повышения разряда составляет 4000 рублей.
Для того чтобы получить удостоверение (корочку) рабочего или повысить квалификационный разряд, необходимо предоставить документы:
По результатам обучения и итоговой проверки полученных знаний по специальности "Оператор плазмохимических процессов" в Химках выдается:
Удостоверение и свидетельство о повышение квалификации оплачиваются отдельно.
Учебный центр "СЕРТИФИКА-М" является одним из ведущих центров, осуществляющих профессиональную подготовку рабочих (обучение рабочим профессиям), их переподготовку и повышение разряда (квалификации). Обучение рабочим специальностям предполагает под собой постоянное расширение перечня программ. Наш центр обучения регулярно увеличивает количество программ по рабочим специальностям. Более 5500 программ обучения с получением рабочей специальности и повышения квалификации согласно общероссийскому классификатору и ЕТКС для различных отраслей — строительства, транспорта, теплоэнергетики, лесозаготовки, машиностроения и машинообработки. Дистанционная (заочная) форма позволяет пройти обучение и получить рабочее удостоверение без отрыва от производства.
Сотрудники промышленной области Производство полупроводниковых приборов, интегральных и твердых схем обязаны иметь следующие квалификационное удостоверение. Данные документы подтверждают возможность работать по специальности Оператор плазмохимических процессов с использованием конкретного оборудования и имеют допуск к своему рабочему месту. Проверки гос органы регулярно проводятся на наличие данных документов в Химках. Наша организации проводит получение данных документов за 1 день, в соответствие приказа правительства о дистанционном обучением на основание тяжелой эпидемиологической ситуации с COVID-19. На основание данного приказа пройти курсы обучения очно не представляется возможным и проходят заочно. Выдаются все официальные документы дистанционно.
