Закрыть ✖
Нажимая на кнопку "Позвоните мне!" я даю свое согласие на обработку персональных данных и принимаю условия соглашения
Нажимая на кнопку "Позвоните мне!" я даю свое согласие на обработку персональных данных и принимаю условия соглашения
Выберите Ваш регион:
А
Б
В
К
Л
М
Н
П
С
Т
Ч
Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей ипьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основаниекварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах.Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов.Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов кработе.
Должен знать: основные сведения об устройствеобслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений,сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей,пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.
Примеры работ
Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкцийс посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра,вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.
Характеристика работ. Сборка пьезорезнаторов и изделий наоснове пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную собеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3 типовполупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки.Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительнаягерметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений.Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов вотверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление инанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей кработе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание,протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластинуспособом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов.Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфныхпьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин.Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой наосциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборови микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей иузлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительнымиприборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.
Должен знать: наименование и назначение важнейших частей ипринцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальныхприспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатурусобираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методыориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов;параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемыпайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия омеханических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей,идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значенийпараметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределахвыполняемой работы.
Примеры работ
1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сваркакристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.
2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.
3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет иразгрузка.
4. Детекторы - закрепление смолой.
5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" -сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-хэлектродов - сборка.
7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоскихбаллонов (стеклоцементом).
8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.
9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.
10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.
11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов;обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.
12. Ножки, баллоны - сборка.
13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка,развальцовка в корпусе.
14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.
15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.
16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц -сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайкадержателей.
18. Сердечники - приклеивание прокладок.
19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенныхпресс-формах.
20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.
21. Транзисторы - монтаж на шайбу.
22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа"Тропа" - приклейка.
23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.
24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея навнутреннюю и наружную поверхность.
25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка вкорпусе; установка в корпус по осциллографу.
Характеристика работ. Сборка деталей и узловполупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделийна основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах иавтоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторовразличных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции.Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрныхрезонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборкакатодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности.Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеиваниепластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки.Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание иприпаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом.Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеиваниемикросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям,приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем.Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки сприменением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтажкварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкойактивности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 ммк малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. Разделение электродовэлектроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z вкварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированныхпьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установлениерациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качествасборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулированиеэлектроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качествадеталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.
Должен знать: устройство, систему управления, правиланастройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборкидеталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталейи узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначениеи правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методыармирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем;основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидныхсмол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- ирадиотехнике.
Примеры работ
1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.
2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.
3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод сточностью +/- 0,5 мм.
4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик сдопуском +/- 0,3 мм.
5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом;ввод держателя с контактной пружиной в баллон.
6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки,таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электродыколлектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет навибраторе или с помощью приспособлений.
7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки;осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.
8. Изделия средней сложности на основе искусственновыращенного кварца - сборка.
9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактированиевыводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).
10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейкавыводов.
11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.
12. Корпусы БИС - сборка.
13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание кножке.
14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладкав кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания игибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований;установка и ориентирование собранного основания.
15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате сориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.
16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка ирасплющивание траверс.
17. Основание металлокерамического корпуса - сборка подпайку.
18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.
19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" -армирование.
20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.
21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятораи коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сваркастеклоизоляторов.
22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж исборка.
23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.
25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода кизолятору.
26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизациятранзистора пресс-материалом.
27. Триоды - сборка ножки.
28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные -армирование.
29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристаллас крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику скрышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.
30. Узел металлического корпуса - сборка.
31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" -сборка.
32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.
33. Электроды - разделение на электроискровой установке.
Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем сприменением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах иавтоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узловполупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки ихолодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применениемоптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронныхприборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой иподгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количествомдеталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрическихпараметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулированиеобслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определениепоследовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений.Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий,материалов и компонентов.
Должен знать: принцип действия и правила наладкиобслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия примененияконтрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных иуниверсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов иизделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функциидеталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов вдеталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрическиесвойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам итаблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- ирадиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.
Примеры работ
1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевыхпластин и монтаж в держателе.
2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.
3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холоднойсварки.
4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом,установка электрода под микроскопом.
5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированныхлиниях.
6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца -сборка.
7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схемтокопроводящим клеем.
8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими иленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.
9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.
10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.
11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов наоснование; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой,склеиванием.
12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревомпроводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкамплаты и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.
13. Микросхемы типа "Тротил" - пайкаполупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.
14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате;ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.
15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.
16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочногоприспособления.
17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.
18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основаниюна полуавтомате.
19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении -трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов;приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.
20. Приборы электронные точного времени - сборка.
21. Пьезорезонаторы повышенной прочности -термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевойпластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.
22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованиемдеталей толщиной менее 300 мкм.
23. Специальные радиодетали - сборка вручную или наавтоматах и полуавтоматах.
24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаиваниекристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродныхвыводов (под микроскопом).
25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка намикроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" иРяд-П" - сборка.
Характеристика работ. Сборка узлов микросхем и квантовыхгенераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторовсложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговыхмногогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборкаи монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных,прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрныхфильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическимвоздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочныхпокрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режимаобработки на обслуживаемом оборудовании.
Должен знать: назначение, принцип действия и условияэксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборкиэкспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей иузлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотногосоединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей;назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способыпроверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовойпрограммы обучения.
Примеры работ
1. Выводы активных элементов в схемах типа"Сегмент-П" - приваривание.
2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активногоэлемента.
3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.
4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на однооснование.
5. Индикаторы матричного типа - сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов -сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.
7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадкакристаллов на основание и рамку выводную.
8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеиваниебескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату подмикроскопом.
9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.
10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптическихрезонаторов, настройка и испытание.
11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные,бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.
12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении;приклеивание кристалла компаундом.
13. Схемы интегральные - сборка импульсной сваркой ссамостоятельной наладкой и выбором режимов.
14. Трубки атомно-лучевые - юстировка; измерение точностинастройки резонатора.
15. Фотосмесители - сборка и юстировка.
16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом -сборка и настройка.
Характеристика работ. Сборка сложных узлов квантовыхгенераторов различных типов. Сборка квантовых генераторов и настройкарезонаторов. Измерение параметров активных элементов.
Должен знать: последовательность и способы сборки сложныхопытных серийных квантовых генераторов различных типов; детали и узлысобираемых приборов; способы точной настройки резонатора и подборки зеркал;способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов; правилапользования измерителями мощности; правила работы с вредными и взрывоопаснымивеществами.
Примеры работ
1. Оптические квантовые генераторы различных типов - сборкаузлов.
2. Опытные приборы - сборка и настройка.
3. Оптические квантовые генераторы - сборка прибора иизмерение параметров.
4. ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типовОКГ повышенной сложности.
5. Трубки атомно-лучевые - настройка и измерениепараметров.
Комментарии к профессии. Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Сборщик изделий электронной техники» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция сборщика изделий электронной техники, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу. При составлении рабочих (должностных) инструкций обратите внимание на общие положения и рекомендации к данному выпуску ЕТКС (см. раздел «Введение»).
Обращаем ваше внимание на то, что одинаковые и схожие наименования рабочих профессий могут встречаться в разных выпусках ЕТКС. Найти схожие названия можно через справочник рабочих профессий (по алфавиту).
Тарифный (квалификационной) разряд – показатель уровня квалификации работника. Тарифный разряд отражает сложность труда и уровень квалификации работника, а квалификационный разряд характеризует уровень его профессиональной подготовки.
Отметим, что размер оплаты труда находится в прямой зависимости от разряда, присвоенного сотруднику компании. Данный показатель определяется по тарифно-квалификационному справочнику, в котором представлен перечень существующих профессий и видов работ, а также разряд, необходимый для выполнения данных работ.
После прохождения дистанционно-заочного обучения вы сможете повысить ваш разряд не выходя из дома. Стоимость повышения разряда составляет 4000 рублей.
Для того чтобы получить удостоверение (корочку) рабочего или повысить квалификационный разряд, необходимо предоставить документы:
По результатам обучения и итоговой проверки полученных знаний по специальности "Сборщик изделий электронной техники" в Клине выдается:
Удостоверение и свидетельство о повышение квалификации оплачиваются отдельно.
Учебный центр "СЕРТИФИКА-М" является одним из ведущих центров, осуществляющих профессиональную подготовку рабочих (обучение рабочим профессиям), их переподготовку и повышение разряда (квалификации). Обучение рабочим специальностям предполагает под собой постоянное расширение перечня программ. Наш центр обучения регулярно увеличивает количество программ по рабочим специальностям. Более 5500 программ обучения с получением рабочей специальности и повышения квалификации согласно общероссийскому классификатору и ЕТКС для различных отраслей — строительства, транспорта, теплоэнергетики, лесозаготовки, машиностроения и машинообработки. Дистанционная (заочная) форма позволяет пройти обучение и получить рабочее удостоверение без отрыва от производства.
Сотрудники промышленной области Професси всех производств (НЕ ФАСОВАННОЕ) обязаны иметь следующие квалификационное удостоверение. Данные документы подтверждают возможность работать по специальности Сборщик изделий электронной техники с использованием конкретного оборудования и имеют допуск к своему рабочему месту. Проверки гос органы регулярно проводятся на наличие данных документов в Клине. Наша организации проводит получение данных документов за 1 день, в соответствие приказа правительства о дистанционном обучением на основание тяжелой эпидемиологической ситуации с COVID-19. На основание данного приказа пройти курсы обучения очно не представляется возможным и проходят заочно. Выдаются все официальные документы дистанционно.
